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공지사항

차세대패키징TF-「2026년 1차 한국나노기술원 첨단패키지 기술교육」안내


첨단패키지 분야 산·학·연 연구 활성화 지원을 위한

2026년 1차 한국나노기술원 첨단패키지 기술교육

일시
2026.05.08(금) 09:30 ~ 17:30

장소
한국나노기술원 1층 프리젠테이션 룸

주최
한국나노기술원 · 차세대지능형반도체사업단

교육 대상
첨단패키지 산·학·연 연구자

참여 방법
신청 사이트에 선착순 신청 (무료)

교육 세부 일정

시간	내용	비고
09:30 ~ 10:00	등록	
10:00 ~ 10:50 (50’)	첨단패키지 제작 일괄 공정 (하이브리드본딩, 폴리머기반 RDL, 실리콘브릿지)	박경호 박사(한국나노기술원)
11:00 ~ 11:50 (50’)	신호/전력 무결성을 고려한 반도체 패키지 설계 기초	김영우 교수(세종대학교)
11:50 ~ 13:10 (80’)	점심 식사	개별 식사
13:10 ~ 14:00 (50’)	AIDC 인터커넥션을 위한 CPO 기술 동향 및 패키징 기술	이종진 실장(한국전자통신연구원)
14:10 ~ 15:00 (50’)	반도체/패키지 전기 도금 기초	이민형 박사(큐로켐)
15:10 ~ 16:00 (50’)	첨단패키지 신뢰성	주영창 교수(서울대학교)
16:10 ~ 17:00 (50’)	첨단패키지 반도체 소재 물성 분석	차승남 교수(성균관대학교)
17:00 ~ 17:10 (10’)	질의 응답 및 폐회	

문의사항
031-546-6428
이메일 : seorin.kim@kanc.re.kr

신청 링크
https://m.site.naver.com/24Pv0