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[재직자 대상 교육] 반도체 공정장비 (증착/CMP) 기본 과정 교육생 모집 안내


2024년 산업맞춤형 전문기술인력양성

반도체 공정장비 (증착/CMP) 기본 과정

교육생 모집 안내

■ 교 육 명 : 반도체 공정장비 (증착/CMP) 기본 과정

 

■ 교육목표 : 반도체 소자 제작을 위해 필요한 박막증착/CMP 공정 등의 단위 공정을 이해하여 소자 제작에 영향을 미치는 기술들을 파악하여 산업 현장에서 활용 가능한 실무 기술 역량 향상을 위한 전문 인력 양성

 

■ 교육기간 : 2024년 9월 9일(월) ~ 9월 11일(수) (총 24시간, 1일 8시간)

 

■ 교육장소 : 한국나노기술원 6층 설계교육실 & FAB

 

■ 교육대상 및 모집인원

1) 교육대상 : 반도체/디스플레이 관련 중소/중견기업 재직자

2) 모집인원 : 12명 (선착순 마감) *예비자 적정 인원으로 추가 모집 예정

 

■ 교 육 비 : 무료

 

■ 신청기간 및 방법

  1) 신청기간 : 2024년 8월 26일(월) ~ 9월 6일(금)

   * 12명 이상 신청 시에는 9월 6일 이전이라도 신청 기간이 종료됩니다.

  2) 신청방법 : 한국나노기술원(www.kanc.re.kr) 홈페이지 접속 > 공지사항 > 교육과정 확인 후 교육신청서 작성/첨부하여 E-mail 신청, 접수(training@kanc.re.kr)

 

■ 문의처

  1) 교육과정 문의 : 한국나노기술원 박주한 연구원 (T. 031-546-6233/E.-mail  training@kanc.re.kr)

 

■ 기타 안내사항

 ㆍ 교육시작 당일에 반드시 재직증명서와 개인정보보호 수집동의서(별첨)를 제출하여야 합니다.

 ㆍ 인원이 적을 경우, 해당 교육과정은 개설되지 않을 수 있습니다.

 ㆍ 중식은 무료로 제공되나 주차 요금은 제공하지 않습니다.

   - 교육생 선발 여부는 교육 시작일 기준으로 2~3일 전까지 개별 안내 예정입니다. (이메일 및 문자)

   - 본 과정은 실습을 포함한 3일 과정으로 업무 일정을 충분히 고려하여 신청해주시기 바라며, 사전 연락 없이 불참 시 소속 기업의 교육 신청이 제한될 수 있습니다.

 

■ 세부 교육 내용

교육과정명

반도체 공정장비(박막증착/CMP) 기술 교육

교육 목표

반도체 소자 제작을 위해 필요한 박막증착/CMP 공정 등의 단위공정을 이해하여 소자 제작에 영향을 미치는 기술들을 파악하여 산업 현장에서 활용 가능한 실무기술 역량 향상을 위한 전문 인력양성

교육 내용

ㆍ 단위 공정을 이해하고 장비를 활용하는 실습 교육

ㆍ 중 박막증착/CMP 공정에 사용되는 장비 실습 교육

교육 대상

반도체 단위공정 중 박막증착/CMP공정 기술력이 요구되는 산업체 재직자

교육 인원

10명

활용 장비

PECVD, LPCVD, MOCVD, Sputter, E-beam evaporator, CMP, Wet Station 등

교육 재료

웨이퍼(Si 6,8,12인치,사파이어 2인치),Gas,금속타겟,케미컬,DI,PCW,청정용품 등

교육 기간

24시간

 

* 세부 일정

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

교육 과정 안내 및 조 편성

10:00~12:00

팹 출입 안전교육

·클린룸의 필요성, 원리 등의 이해, 클린룸 내 준수사항

·Fab 내 사용 유해물질(가스,케미컬 등) 이해

·비상 발생 시 행동 요령

12:00~13:00

중 식

13:00~18:00

반도체 공정기술 이론교육

·주요 8대 공정 기술의 이해

·CVD와 PVD 공정 장비 기술의 이해

·CMP 공정 장비 기술의 이해

2일차

09:00~10:00

Epi 공정 이해

·화합물반도체의 Epi 성장을 위한 공정 기술 실습

·MOCVD 장비의 특징, 활용방법 실습

10:00~12:00

화학기상증착 공정 이해

·PECVD를 활용하여 step coverage,uniformity,purity,

전기적특성 등 성능에 영향을 미치는 parameter 형성

공정을 실습

12:00~13:00

중 식

13:00~15:00

스퍼터링 공정 이해

·Sputter를 활용한 물리적 증착 공정 실습

15:00~16:00

진공 증착 공정 이해

·Metal 공정 중 E-beam Evaporator를 활용한 증착공정

실습

16:00~18:00

원자 증착법 이해

·ALD 장비를 활용하여 기존 증착방식과 원자 증착법의

특성 비교

·ALD 공정 원리 및 활용방법 실습

3일차

09:00~12:00

CMP 공정 이해

·CMP 장비를 활용하여 웨이퍼 평탄화 공정 실습

·CMP 장비의 유지관리 방법 실습

12:00~13:00

중 식

13:00~15:30

Wafer Cleaning 이해

·Wet station을 활용한 세정 기술 실습

16:00~17:00

교육 평가 및 설문

·교육 평가 및 설문지 작성

17:00~18:00

수료식

·교육 수료식 개최

※ 위 일정은 교육 여건 및 상황 등에 따라 변동될 수 있습니다.

 

■ 교육장 오시는 길

  - 한국나노기술원 : www.kanc.re.kr 접속 > 기술원 소개 > 찾아오시는 길

  주소 : 경기도 수원시 영통구 광교로 109 (동수원 IC에서 10분 거리)

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