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후공정기술

기술소개 : 기술명, 요약, 결과, 사진, 기술적가치, 활동분야, 기술관련문의로 구성
기술명 Laser lift off를 이용한 micro LED 전사 기술
요약 ㆍ GaN base micro LED chip array를 Laser lift off machine의 KrF(248nm) laser 조사를 통해 sapphire substrate로부터 분리하여 유연 필름(UV tape)으로 전사하는 기술을 제공한다.
결과 ㆍ 50×50um ~ 225×225um size의 micro LED chip array 전사
사진

[ Micro LED array fabrication 이미지 ]

[ Micro LED array LLO 전사 후 이미지 ]

기술적가치 ㆍ Blue color LED chip 전사 process에 활용
활동분야 ㆍ Flexible display 분야
ㆍ 광학 센서 분야
기술관련문의 ㆍ 공정서비스지원실 강세민 선임 (031-546-6313, semin.kang@kanc.re.kr)