후공정기술
| 기술명 | Chipping & crack-less Dicing 기술 | ||
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| 요약 | ㆍ 다이싱 기술 동향: 웨이퍼의 사이즈도 점차 커지는 반면 칩 사이즈는 작아지고, 두께도 얇아지는 양상으로 칩 손실 없이, 웨이퍼의 대구경화에 대응하는 다이싱 기술의 개발도 중요해지고 있음 ㆍ 블레이드에서 발생하는 추력(thrust force)에 의한 brittle fracture과 actual crack를 최소화하여, 얇은 박막, 또는 lower (Vickers) hardness value를 가진 물질의 dicing 기술을 제공한다. |
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| 결과 | ㆍCrack-less & chipping이 2~3 um 이내의 다이싱 공정 품질 제공 (Si wafer, 150 um 기준) ㆍModified bevel cutting 기술 / Half cutting (tolerance 1um 이내) |
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| 사진 |
ㆍCrack & chipping 개선 전/후 이미지 |
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| 기술적가치 | ㆍ Front Chipping 감소로 인하여, debris에 의한 표면 오염을 최소화 ㆍ Back chipping이 감소하여, 소자에 damage를 최소화 |
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| 활동분야 | ㆍ 나노/바이오센서 분야 ㆍ 광학 센서 분야 ㆍ 전자 소자 등 |
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| 기술관련문의 | ㆍ 공정서비스지원실 이용수 주임 (031-546-6318, yongsu.lee@kanc.re.kr) | ||
