2022년 산업맞춤형 전문기술인력양성사업

반도체 단위공정(박막/CMP) 실습교육 모집 안내

교육과정명

반도체 공정장비(박막/CMP) 실습 교육

교육 목표

반도체 소자 제작을 위해 필요한 박막증착/CMP 공정 등의 단위공정을 이해하여 소자 제작에 영향을 미치는 장비기술들을 파악하여 산업 현장에서 활용 가능한 실무기술 역량 향상을 위한 전문 인력양성

교육 내용

ㆍ 반도체 단위 공정을 이해하고 장비를 활용하는 실습 교육

ㆍ 단위공정 중 박막증착/CMP 공정에 사용되는 장비 실습 교육

교육 대상

반도체 단위공정 중 박막증착/CMP공정장비 기술력이 요구되는 산업체 재직자

교육 인원

12명(2개조)

활용 장비

PECVD, Sputter, ALD, CMP, Wet Station, 엘립소미터 등

교육 재료

웨이퍼(Si 8,12인치), Gas, 금속타겟, 케미컬, DI, PCW, 청정용품 등

교육 기간

24시간

일 정

주 제

교육내용

1일차

09:00~10:00

오리엔테이션

교육 과정 안내 및 조 편성

10:00~12:00

팹 출입 안전교육

· 클린룸의 필요성, 원리 등의 이해, 클린룸 내 준수사항

· Fab 내 사용 유해물질(가스,케미컬 등) 이해

· 비상 발생 시 행동 요령

12:00~13:00

중 식

13:00~18:00

반도체 공정 및 장비기술 이론교육

· 주요 공정 기술의 이해

· CVD와 PVD 공정 장비 기술의 이해

· CMP 공정 장비 기술의 이해

2일차

09:00~10:00

실습 장비 소개

· 실습 장비 사양 및 성능 이해

10:00~12:00

스퍼터링 공정장비 이해

· Sputter를 활용한 물리적 증착 공정 실습

12:00~13:00

중 식

13:00~15:00

원자 증착장비 이해

· ALD 장비를 활용하여 기존 증착방식과 원자 증착법의 특성 비교

· ALD 공정 원리 및 활용방법 실습

15:30~17:30

Wafer 세정장비 이해

· Wet station을 활용한 세정 기술 실습

17:30~18:00

Q&A

· 실습 교육 내용 질의 응답

3일차

09:00~10:00

실습 장비 소개

· 실습 장비 사양 및 성능 이해

10:00~12:00

화학기상증착 장비 이해

· PECVD를 활용하여 step coverage,uniformity,purity,

전기적특성 등 성능에 영향을 미치는 parameter 형성 공정 실습

12:00~13:00

중 식

13:00~15:00

CMP 장비 이해

· CMP 장비를 활용하여 웨이퍼 평탄화 공정 실습

· CMP 장비의 유지관리 방법 실습

15:30~16:30

박막측정 기술 이해

· 엘립소미터를 활용한 측정 기술 실습

16:30~17:30

교육 평가 및 설문

· 교육 평가 및 설문지 작성

17:30~18:00

수료식

· 교육 수료식 개최